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- 品牌：日本三菱工程
- 货号：LDS3710
- 价格： ￥85/千克
- 发布日期： 2020-04-08
- 更新日期： 2024-03-29
| 品牌 | *工程 |
| 货号 | LDS3710 |
| 牌号 | LDS3710 |
| 型号 | LDS3710 |
| 品名 | * |
| 外形尺寸 | 25KG |
| 产品用途 | LDS天线料 |
| 生产企业 | *工程 |
| 是否进口 | 是 |
* LDS3710 */* 手机天线专用料
LDS材料解决方案
发布日期:2019-04-13浏览次数:388关键字:LDS材料解决方案
1.LDS技术原理
概念解释：“LDS”的含义:LDS = Laser-Direct-Structuring，即通过激光直接成型加工，实现在模塑载体上有选择性的化学镀进行金属化。
通常需要3~4个工艺步骤
?注射成型 ?激光活化 ?化学镀/金属化 ?SMT贴装（可选）
2.LDS技术的主要应用：
LDS技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。目前最成熟的应用领域是无线通讯产品，主要为智能手机天线这一部分，主流的智能手机厂商大部分机型都使用了LDS- MID天线。
3.LDS材料在天线领域的应用优势：
材料 | 电气性能及空间占有率 | 设计开发时间及 结构稳定性 | 微小化程度 | 制造流程 | 信号传输与天线集成度 |
支架+弹片 | 空间占有率相对较低，所以电性能调试难度较大 | 稳定性相对较差，需要额外的机械支持，开发时间长。 | 微小化程度不佳，线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。 | 工艺流程相对简单，进度较快。 | 集成度低，信号接受传输相对缓慢且稳定性差。 |
F* | 空间占有率相对较低，所以电性能调试难度较大 | 稳定性相对较好，但F*是比较脆弱的零件，如果设计不得当容易发生起翘，断裂等风险，开发时间较短。 | 微小化程度较好，零件较薄，但线路面积较大。 | 制造工艺流程比较复杂 | 集成度较高，信号传输快，但信号相对比较薄弱 |
3D-MID 产品 （LDS技术） | 空间占有率高， 可以全方位进行天线线路铺设，对电性能数据优化提升有很大优势。 | 稳定性好，天线更轻更小，可以把手机天线设计在任何曲面上，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求，设计时间大大缩短。 | 微小化程度佳，最小线路可达0.1mm，最小间隔达0.15mm，大量节约设计空间。 | 导电图形加工步骤更少，制造流程短 | 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本，信号强度高，信号传输快。 |
4.中塑LDS解决方案
中塑公司的LDS专用材料技术已向国家申请了专利保护。是国内第一家通过LPKF认证的企业 。具有流动性好，易成型，尺寸稳定性好、耐化学性优等特点。
行业趋势及客户要求 | 中塑优势 |
产品结构更加复杂 注塑产品面积更大 | 中塑LDS材料具有更好的流动性。 |
外观设计、表面处理、耐化学性要求更高。 | 中塑LDS材料具有更好的耐化学性。 |
强度要求更高。 | 中塑LDS材料具有更高强度及韧性。 |
产品多元化 客户要求定制化服务 | 中塑拥有专业的LDS团队和丰富的产品线，提供全方位的咨询和技术服务。 |
项目周期更短 | 中塑本土化研发、生产，确保更短的交货周期。 |
要求更低成本 | 中塑拥有IT行业多年解决方案经验，具备全面的供应链整合能力，提供更具性价比的产品和服务。 |
5.LDS材料应用案例
6.LDS常见问题及对策
错位、尺寸错误
原因：1.错误的镭雕程序； 2.产品变形，公差偏大或偏小，导致未能雕刻在设定位置上。
对策：1.检查镭雕程序，尤其是拼接位是否完全对接；2.产品保持在规定的公差内，运输过程中保证产品不能变形。
不上镀、漏镀
原因：1.镭雕能量不足；2.镭雕能量过高导致pattern位置烧焦；3.化镀药水活性不够；4.材料问题；5.成型时添加了水口料；6.用错料、混料。
对策：1.使用合适的激光能量；2.调节化镀药水活性；3.使用经过市场考验通过LPKF认证的材料品牌，如中塑；4.不可添加水口料；5.加强车间管理，杜绝混料、错料。
溢镀
原因： 1.镭雕后未清理粉尘；2.化镀前未超声波清洗；3.化镀药水活性过高；4.天线设计不合理，线距太窄或太靠近边缘、凸出物。
对策： 1.控制制程，镭雕后清粉尘；2.化镀前应超声波清洗；3.合理调节化镀药水活性；4.天线设计应避开台阶、骨位等，或至少保持0.3mm距离，线距应大于0.4mm可保证稳定量产。
天线部位划、碰伤
原因：1.采用滚镀；2.化镀后采用甩干方式；3.作业人员清理溢镀时划伤天线及塑件。
对策：1.尽量使用挂镀，或滚镀时采用一定方式保护产品；2.避免采用甩干方式，建议使用热风干；3.控制溢镀，避免人为划伤。
中塑LDS 材料加工注意事项
一、温度
1、干燥条件：根据不同基材设定,请见上表，推荐除湿干燥机。
2、模温：根据不同基材设定,请见上表（实际温度）。
3、成型温度：LDS基材材料的成型温度比普通的要低，应根据不同基材设定，请见上表。
二、背压：建议控制在2~6Mpa。
三、LDS材料的存放
1、存放于阴凉，干燥的地方避免阳光曝晒，湿度应控制在60%以内。尽量整包存放，有散包务必再密封好，超过24小时建议报废处理。
2、不可添加水口料生产。
3、成品流转时需要用塑封袋包装，吸湿后会影响镭雕化镀。
LDS工艺原理
· 工艺技术
· 应用行业
· 样品展示
· 加工视频
一、基本原理
如图一，激光器发出的激光通过光纤（或直接）进入激光焦点调整光学系统，然后经扫描系统反射进入聚焦系统聚焦在工作面。通过调整激光焦点调整光学系统，可实现激光焦点在Z方向上的变化（图中标注了Z方向上三个聚焦点位置），通过调整扫描系统，可实现激光焦点在X-Y平面内变化（图中未体现），这样实现激光焦点在三维空间运动，从而实现激光三维加工。
图一 工作原理
二、关键技术
LDS激光活化设备的关键技术和参数在如下3个方面：
1. 激光变焦系统的响应速度和变焦范围
速度越快则效率越高，一般来说采用45度的斜面进行往复填充测试其变焦的响应速度，目前国外设备的典型*速度为4m/s，变焦范围也是影响加工效率的一个至关重要的参数，变焦范围越大那么可一次性活化的范围也越大，生产效率也越高，如果变焦范围无法达到工件的活化范围，那么在加工过程中就要上下移动机械工作台，这将大幅降低生产效率，目前国外设备的典型值是±12mm左右。
2. 调试对位手段
每一种新的产品在正式生产前都要进行调试和对位，对位功能的好坏将直接影响产品生产转换的周期，并且将对产品的成品率产生极大的影响，快速的对位工具与手段将是快速多样化批量生产的保证。
3. 控制软件
整个设备中最关键的部分就是控制软件，负责处理和转换原始的生产数据，软件必须要能方便的处理三维数据、自动计算符合三维曲面激光加工的三维轨迹、可与流行的三维设计软件进行数据交换、集成方便的调试和对位工具、精准的协调控制各个控制部件协调运作。
LDS工艺的应用、流程及优势介绍
· LDS工艺的前景
· LDS工艺过程
· LDS原材料制作
· LDS注塑成型
· LDS激光活化
· LDS金属化
· LDS工艺的优势
* LDS3710 */* 手机天线专用料
