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智能手机面壳 * LNP THERMOCOMP DX09309
  • 英文名称:PC LNP THERMOCOMP DX09309
  • 产地:沙伯基础(原GE)
  • 发布日期: 2018-04-25
  • 更新日期: 2025-08-05
产品详请
特性级别 标准级|||
牌号 DX09309
加工级别 注堕级|||喷涂|||
品名 * LNP THERMOCOMP DX09309
厂家(产地) 沙伯基础(原GE)
用途级别 通用级|||

* LNP THERMOCOMP DX09309 

品种:*丨LNP™ THERMOCOMP™ DX09309 compound

生产企业:沙伯基础

  • 规格用途

  • 规格级别注射成型外观颜色
    该料用途
    备注说明填料:矿物填料。
  • 技术参数

  • 性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据数据单位
    物理性能比重
    ASTMD7922.23g/cm3
    物理性能溶化体积流率(MVR)(280°C/2.16kg)
    ISO113320.0cm3/10min
    物理性能收缩率流动:3.20mm内部方法0.65%
    物理性能收缩率横向流动:3.20mm内部方法0.56%
    机械性能抗张强度2(断裂)
    ASTMD63827.0MPa
    机械性能伸长率2(断裂)
    ASTMD6384.2%
    机械性能弯曲模量
    ASTMD7902490MPa
    机械性能弯曲强度
    ASTMD79060.0MPa
    冲击性能悬壁梁缺口冲击强度(23°C)
    ASTMD25668J/m
    热性能载荷下热变形温度(1.8MPa,未退火,3.20mm)
    ASTMD64894.0°C
    热性能线形热膨胀系数流动:-40到40°CASTME8316.2E-5cm/cm/°C
    热性能线形热膨胀系数横向:-40到40°CASTME8316.4E-5cm/cm/°C
    电气性能介电常数(1.10GHz)
    内部方法8.00
    电气性能耗散因数(1.10GHz)
    内部方法0.010



* LNP THERMOCOMP DX09309     

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