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东莞市屹立塑胶有限公司

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可进行电镀级*/* NX10302 LDS LNP SABIC
  • 品牌:基础创新塑料/沙伯
  • 货号:NX10302
  • 价格: ¥85/千克
  • 发布日期: 2020-03-31
  • 更新日期: 2024-03-29
产品详请
品牌 基础创新塑料/沙伯
货号 NX10302
牌号 NX10302
型号 NX10302
品名 *
外形尺寸 25KG
产品用途 LDS天线料
生产企业 基础创新塑料/沙伯
是否进口

可进行电镀级*/*  NX10302 LDS  LNP SABIC

支架+弹片

空间占有率相对较低,所以电性能调试难度较大

稳定性相对较差,需要额外的机械支持,开发时间长。

微小化程度不佳,线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。

工艺流程相对简单,进度较快。

集成度低,信号接受传输相对缓慢且稳定性差。

LNP™ THERMOCOMP™ NX10302 compound

聚碳酸酯+丙烯腈丁二烯苯乙烯

SABIC Innovative Plastics Asia Pacific

产品说明:

This is a */* compound with improved plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications.

LNP™ THERMOCOMP™ NX10302 compound 物性表

基本信息


黄卡编号

· E207780-101343771

特性

· 可电镀

加工方法

· 注射成型

 

物理性能

额定值

单位制

测试方法

比重

1.26

g/cm3

ASTM D792

溶化体积流率(MVR) (260°C/5.0 kg)

14.0

cm3/10min

ISO 1133

收缩率



ASTM D955

    流动 : 24小时

0.60 到 0.65

%

ASTM D955

    横向流动 : 24小时

0.50 到 0.56

%

ASTM D955

吸水率



ASTM D570

    24 hr

0.010

%

ASTM D570

    24 hr, 50% RH

0.020

%

ASTM D570

 

机械性能

额定值

单位制

测试方法

拉伸模量 1

2480

MPa

ASTM D638

抗张强度 2



ASTM D638

    屈服

46.0

MPa

ASTM D638

    断裂

47.0

MPa

ASTM D638

伸长率 3



ASTM D638

    屈服

4.2

%

ASTM D638

    断裂

100

%

ASTM D638

弯曲模量 4(50.0 mm 跨距)

2400

MPa

ASTM D790

弯曲强度 5



ASTM D790

    屈服, 50.0 mm 跨距

80.0

MPa

ASTM D790

    断裂, 50.0 mm 跨距

79.0

MPa

ASTM D790

 

冲击性能

额定值

单位制

测试方法

悬壁梁缺口冲击强度 (23°C)

600

J/m

ASTM D256

无缺口悬臂梁冲击 (23°C)

无断裂


ASTM D4812

 

热性能

额定值

单位制

测试方法

载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm)

108

°C

ASTM D648

线形热膨胀系数



ASTM E831

    流动 : -40 到 40°C

8.5E-5

cm/cm/°C

ASTM E831

    横向 : -40 到 40°C

9.1E-5

cm/cm/°C

ASTM E831

 

电气性能

额定值


测试方法

相对电容率 (1.00 GHz)

2.74


IEC 60250

耗散因数 (1.00 GHz)

3.0E-3


IEC 60250

 

注射

额定值

单位制


干燥温度

85.0 到 100

°C


干燥时间

6.0 到 8.0

hr


料筒后部温度

250 到 270

°C


料筒中部温度

250 到 270

°C


料筒前部温度

250 到 280

°C


射嘴温度

250 到 290

°C


加工(熔体)温度

250 到 290

°C


模具温度

60.0 到 90.0

°C


背压

0.300 到 0.700

MPa


螺杆转速

40 到 70

rpm


F*

空间占有率相对较低,所以电性能调试难度较大

稳定性相对较好,但F*是比较脆弱的零件,如果设计不得当容易发生起翘,断裂等风险,开发时间较短。

微小化程度较好,零件较薄,但线路面积较大。

制造工艺流程比较复杂

集成度较高,信号传输快,但信号相对比较薄弱

可进行电镀级*/*  NX10302 LDS  LNP SABIC