|
| 品牌 | 基础创新塑料/沙伯 |
| 货号 | DX11354 |
| 用途 | LDS天线料 |
| 牌号 | DX11354 |
| 型号 | DX11354 |
| 品名 | * |
| 外形尺寸 | 25KG |
| 生产企业 | 基础创新塑料/沙伯 |
| 是否进口 | 是 |
LDS塑料SABIC * DX11354 优惠价
LDS工艺的应用、流程及优势介绍
· LDS工艺的前景
· LDS工艺过程
· LDS原材料制作
· LDS注塑成型
· LDS激光活化
· LDS金属化
· LDS工艺的优势
This is a * compound with good plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications.
LNP™ THERMOCOMP™ DX11354 compound 物性表
基本信息 | |
黄卡编号 | · E207780-101230645 |
特性 | · 可电镀 · 优良外观 |
加工方法 | · 注射成型 |
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
密度 | 1.27 | g/cm3 | ASTM D792 |
熔流率（熔体流动速率） (300°C/1.2 kg) | 12 | g/10 min | ASTM D1238 |
收缩率 | ASTM D955 | ||
流动 : 24小时 | 0.60 到 0.65 | % | ASTM D955 |
横向流动 : 24小时 | 0.60 到 0.65 | % | ASTM D955 |
吸水率 (24 hr, 50% RH) | 0.010 | % | ASTM D570 |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
拉伸模量 1 | 2560 | MPa | ASTM D638 |
抗张强度 2 | ASTM D638 | ||
屈服 | 59.0 | MPa | ASTM D638 |
断裂 | 52.0 | MPa | ASTM D638 |
伸长率 3 | ASTM D638 | ||
屈服 | 5.7 | % | ASTM D638 |
断裂 | 64 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距) | 2300 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 5 | ASTM D790 | ||
屈服, 50.0 mm 跨距 | 91.0 | MPa | ASTM D790 |
断裂, 50.0 mm 跨距 | 90.0 | MPa | ASTM D790 |
冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) | 750 | J/m | ASTM D256 |
热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) | 124 | °C | ASTM D648 |
线形热膨胀系数 | ASTM E831 | ||
流动 : -40 到 40°C | 6.3E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
横向 : -40 到 40°C | 6.9E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
电气性能 | 额定值 | 测试方法 | |
相对电容率 (1.00 GHz) | 2.92 | IEC 60250 | |
耗散因数 (1.00 GHz) | 7.0E-3 | IEC 60250 |
可燃性 | 额定值 | 测试方法 | |
UL 阻燃等级 (0.600 mm, Testing by SABIC) | HB | UL 94 |
注射 | 额定值 | 单位制 | |
干燥温度 | 100 到 110 | °C | |
干燥时间 | 3.0 到 4.0 | hr | |
干燥时间，* | 8.0 | hr | |
建议的*水分含量 | 0.020 | % | |
建议注射量 | 30 到 80 | % | |
料斗温度 | 60.0 到 80.0 | °C | |
料筒后部温度 | 250 到 290 | °C | |
料筒中部温度 | 255 到 295 | °C | |
料筒前部温度 | 260 到 300 | °C | |
射嘴温度 | 275 到 300 | °C | |
加工（熔体）温度 | 275 到 300 | °C | |
模具温度 | 60.0 到 90.0 | °C | |
背压 | 0.300 到 0.700 | MPa | |
螺杆转速 | 40 到 70 | rpm | |
排气孔深度 | 0.038 到 0.076 | mm |
· LDS工艺前景——立体电路中的应用：
立体电路是在塑胶表面沉积精密和紧密金属的技术，电子元器件可以直接焊接在塑 胶件曲面上，构成立体电路.
模塑互联器件(3D molded interconnect devices缩写为MID.或3D-MID).
采用LDS工艺制造的MID已深入到各个行业：如通讯，汽车，医疗，精密制造等等。市场需求正以每年20%以上的速度增长，前景相当乐观.
1.*是LDS材料：
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物的特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。
LDS塑料SABIC * DX11354 优惠价
