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- 品牌:日本三菱工程
- 货号:LDS3710
- 价格: ¥85/千克
- 发布日期: 2020-04-02
- 更新日期: 2024-03-29
品牌 | 日本*工程 |
货号 | LDS3710 |
牌号 | LDS3710 |
型号 | LDS3710 |
品名 | * |
外形尺寸 | 25KG |
产品用途 | LDS天线料 |
生产企业 | 日本*工程 |
是否进口 | 是 |
LDS塑料*工程 */* LDS3710
LDS材料解决方案
发布日期:2019-04-13浏览次数:388关键字:LDS材料解决方案
1.LDS技术原理
概念解释:“LDS”的含义:LDS = Laser-Direct-Structuring,即通过激光直接成型加工,实现在模塑载体上有选择性的化学镀进行金属化。
通常需要3~4个工艺步骤
?注射成型 ?激光活化 ?化学镀/金属化 ?SMT贴装(可选)
2.LDS技术的主要应用:
LDS技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。目前最成熟的应用领域是无线通讯产品,主要为智能手机天线这一部分,主流的智能手机厂商大部分机型都使用了LDS- MID天线。
3.LDS材料在天线领域的应用优势:
材料 | 电气性能及空间占有率 | 设计开发时间及 结构稳定性 | 微小化程度 | 制造流程 | 信号传输与天线集成度 |
支架+弹片 | 空间占有率相对较低,所以电性能调试难度较大 | 稳定性相对较差,需要额外的机械支持,开发时间长。 | 微小化程度不佳,线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。 | 工艺流程相对简单,进度较快。 | 集成度低,信号接受传输相对缓慢且稳定性差。 |
F* | 空间占有率相对较低,所以电性能调试难度较大 | 稳定性相对较好,但F*是比较脆弱的零件,如果设计不得当容易发生起翘,断裂等风险,开发时间较短。 | 微小化程度较好,零件较薄,但线路面积较大。 | 制造工艺流程比较复杂 | 集成度较高,信号传输快,但信号相对比较薄弱 |
3D-MID 产品 (LDS技术) | 空间占有率高, 可以全方位进行天线线路铺设,对电性能数据优化提升有很大优势。 | 稳定性好,天线更轻更小,可以把手机天线设计在任何曲面上,同时可满足开发设计中的多次验证修改要求,设计时间大大缩短。 | 微小化程度佳,最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm,大量节约设计空间。 | 导电图形加工步骤更少,制造流程短 | 三维电路载体,线路高度集成,减少零件数量并削减成本,信号强度高,信号传输快。 |
LDS塑料*工程 */* LDS3710