支架+弹片

空间占有率相对较低，所以电性能调试难度较大

稳定性相对较差，需要额外的机械支持，开发时间长。

微小化程度不佳，线路凸出且占用面积大且极容易被氧化。

工艺流程相对简单，进度较快。

集成度低，信号接受传输相对缓慢且稳定性差。

F*

空间占有率相对较低，所以电性能调试难度较大

稳定性相对较好，但F*是比较脆弱的零件，如果设计不得当容易发生起翘，断裂等风险，开发时间较短。

微小化程度较好，零件较薄，但线路面积较大。

制造工艺流程比较复杂

集成度较高，信号传输快，但信号相对比较薄弱

3D-MID

产品

（LDS技术）

空间占有率高，

可以全方位进行天线线路铺设，对电性能数据优化提升有很大优势。

稳定性好，天线更轻更小，可以把手机天线设计在任何曲面上，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求，设计时间大大缩短。

微小化程度佳，最小线路可达0.1mm，最小间隔达0.15mm，大量节约设计空间。

导电图形加工步骤更少，制造流程短  

三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量并削减成本，信号强度高，信号传输快。