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*合金LDS天线用的镭雕料NX11302
- 品牌:沙伯
- 产地:沙伯/美国产
- 货号:1598
- 价格: ¥59/kg
- 发布日期: 2020-01-10
- 更新日期: 2024-03-29
产品详请
品牌 | 沙伯 |
货号 | 1598 |
牌号 | LDS夡线用的堕胶原料 |
型号 | 11302 |
品名 | *合金料 |
外形尺寸 | 粒子 |
产品用途 | lds |
生产企业 | 沙伯 |
是否进口 | 是 |
LDS天线用的塑胶原料
LNPTHERMOCOMPNX11302 compound
聚碳酸酯+丙烯腈丁二烯苯乙烯
SABIC Innovative Plastics Asia Pacific
产品说明:
This is a */* compound with colorable, good plating, surface and mechanical performance, a good candidate for Laser Direct Structuring applications
特性 |
|
加工方法 |
|
物理性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
密度 | 1.22 | g/cm3 | ASTM D792 |
溶化体积流率(MVR) (260°C/5.0 kg) | 14.0 | cm3/10min | ISO 1133 |
收缩率 | ASTM D955 | ||
流动 : 24小时 | 0.60 | % | ASTM D955 |
横向流动 : 24小时 | 0.60 | % | ASTM D955 |
吸水率 | ASTM D570 | ||
24 hr | 0.010 | % | ASTM D570 |
24 hr, 50% RH | 0.010 | % | ASTM D570 |
机械性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
拉伸模量 1 | 2350 | MPa | ASTM D638 |
抗张强度 2 | ASTM D638 | ||
屈服 | 47.0 | MPa | ASTM D638 |
断裂 | 46.0 | MPa | ASTM D638 |
伸长率 3 | ASTM D638 | ||
屈服 | 4.6 | % | ASTM D638 |
断裂 | 75 | % | ASTM D638 |
弯曲模量 4(50.0 mm 跨距) | 2230 | MPa | ASTM D790 |
弯曲强度 5 | ASTM D790 | ||
屈服, 50.0 mm 跨距 | 79.0 | MPa | ASTM D790 |
断裂, 50.0 mm 跨距 | 78.0 | MPa | ASTM D790 |
冲击性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C) | 550 | J/m | ASTM D256 |
热性能 | 额定值 | 单位制 | 测试方法 |
---|---|---|---|
载荷下热变形温度 (1.8 MPa, 未退火, 3.20 mm) | 106 | °C | ASTM D648 |
线形热膨胀系数 | ASTM E831 | ||
流动 : -40 到 40°C | 7.1E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
横向 : -40 到 40°C | 7.6E-5 | cm/cm/°C | ASTM E831 |
电气性能 | 额定值 | 测试方法 | |
---|---|---|---|
相对电容率 (1.00 GHz) | 2.94 | IEC 60250 | |
耗散因数 (1.00 GHz) | 5.7E-3 | IEC 60250 |
注射 | 额定值 | 单位制 | |
---|---|---|---|
干燥温度 | 85.0 到 96.1 | °C | |
干燥时间 | 2.0 到 4.0 | hr | |
干燥时间,* | 8.0 | hr | |
建议的*水分含量 | 0.010 | % | |
建议注射量 | 50 到 70 | % | |
料筒后部温度 | 199 到 249 | °C | |
料筒中部温度 | 216 到 254 | °C | |
料筒前部温度 | 216 到 254 | °C | |
射嘴温度 | 218 到 260 | °C | |
加工(熔体)温度 | 218 到 260 | °C | |
模具温度 | 37.8 到 76.7 | °C | |
背压 | 0.517 到 0.862 | MPa | |
螺杆转速 | 50 到 100 | rpm | |
排气孔深度 | 0.038 到 0.051 | mm |
LNP Thermocomp复合材料和LDS技术来集成电子和机械性能
LPKF的LDS技术采用专门的激光将一个组件的电路图蚀刻在模塑后的塑料部件上,然后对该电路图进行电镀,形成的电路就会与激光图案完全一致。经LPKF验证并认证,沙伯基础创新塑料的新型LNPThermocomp复合材料可应用在LPKF设备上。其潜在应用领域包括LED和连接器。这款可应用于激光直接成型(LDS)技术的材料能够节约空间并减轻移动设备的重量。LDS技术是一项将电子和机械功能集合进手机和笔+记+本天线等单一模块中的复杂流程,给设计师提供了更大的设计自由度。